新品上市！德卡森·背胶
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瓷砖是最常见的装修材料之一
随着人们对生活水平的追求越来越高
*档瓷砖（如微晶石、玻化砖、大理石等）的使用越来越多
而由于施工工艺以及铺贴材料选择不当
造成瓷砖空鼓、掉砖的现象也频发
既然如此，怎么才能
有效避免这种现象的发生呢
德小森建议
贴瓷砖时可以选择用它！
作为专业的界面粘结增强材料
德卡森·背胶
是由优质高分子材料聚合而成
专用于湿贴玻化砖的背面处理
能有效地提高玻化砖
与粘结材料之间的粘结强度
从而解决玻化砖湿贴中
常见的空鼓、脱落等问题
适用范围
玻化砖、斯米克砖、花岗石、大理石、砂岩、人造石、陶瓷砖背面的界面处理；
其他质地致密、低吸水率、表面光滑的砖材背面的界面处理，能有效防止或延缓石材病变产生。
注意事项
1.施工期间，基层及环境温度应在5℃-40℃;
2.刚施工好的材料避免雨淋;
3.本品拌制时不得加水稀释及掺加其它任何物剂。
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